QY Research株式会社 ダイシング装置の世界市場シェア2023
- 最終更新日：2023-11-14 15:46:44.0
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QYResearchが発行した最新市場調査レポート「ダイシング装置の世界市場レポート 2023-2029年」によると、ダイシング装置の世界市場規模は2029年までに2518百万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.5％になると予測されています。
ダイシング装置とは、半導体製造プロセスにおいて、半導体材料を小さな個々のチップまたはダイに切断またはダイシングするために使用される機械を指す。これらのダイには通常、電子機器の構成要素である集積回路が含まれている。
ダイシング工程は、複数のチップを近接させた大きな半導体ウェハーから個々のダイを分離するために極めて重要です。ダイシング装置は、機械的なソーイングやレーザーアブレーションなど、さまざまな切断方法を利用して、ウェーハ材料を正確かつきれいに切断します。
基本情報ダイシング装置の世界市場シェア2023
市場促進要因:
小型電子機器の需要増： スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末、IoT機器など、小型電子機器の普及に伴い、小型で高密度な半導体チップの需要が高まっている。ダイシング装置は、これらのチップの精密な切断・分離を可能にし、小型化・高集積化の要求に応えます。
半導体技術の進歩 半導体技術の進歩に伴い、ダイシング装置もより高度で高精度なものが求められています。炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの新しい材料は、ハイパワーや高周波のアプリケーションに採用されており、特殊なダイシング技術と装置が必要とされています。
制約:
高い初期投資： ダイシング装置、特に半導体ウェーハやパッケージの切断と分離に必要な高度で精密な装置は、高い初期設備投資を伴う。半導体メーカー、特に中小企業や新興企業にとって、装置の購入、設置、維持にかかるコストは相当なものになる可能性があります。このような経済的障壁は、ダイシング装置の採用を制限し、市場成長の挑戦となる可能性がある。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログダイシング装置の世界市場シェア2023
取扱企業ダイシング装置の世界市場シェア2023
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