三星ダイヤモンド工業株式会社 『SEMICON JAPAN出展』のご案内
- 最終更新日：2023-11-17 15:23:21.0
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2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展！
当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。
基本情報『SEMICON JAPAN出展』のご案内
● 概要 ●
【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金）
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト（東展示棟）
【ブース】Hall7 7440
● 展示内容 ●
最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術
SiCウエハーをMDI独自技術のSnB（スクライブ＆ブレーク）工法により高精度に切断
実機「DIALOGIC DS Series」
半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機のデモンストレーション
ご多用のことと存じますが、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | —————————————————————- ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 セミコンダクタソリューションズ営業部 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 TEL:072-648-5587 —————————————————————- |
詳細情報『SEMICON JAPAN出展』のご案内
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NOチッピング、Noカーフロス極狭Street、高い生産性、ドライプロセス
取扱企業『SEMICON JAPAN出展』のご案内
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下記の装置及び工具の開発・製造・加工・販売 1）半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニング等 2）レーザーエンジン、スクライビングホイール、高硬度難削材等 3）セキュリティカメラシステム
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