回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。
銅コインは、優れた熱伝導率を備える部品です。 回路基板に銅コインを埋め込むことで、回路基板上の電子部品から発生する熱を外部へ効率よく、放熱する構造の実現が可能となりました。 5G通信機器、医療機器、自動車部品等への極めて有効な熱対策となります。 ニーズに即した形状の加工ができ、加工精度は±0.01mmが可能です。 厳格な品質管理を通して、安定した高い製品品質を保証しています。
基本情報高放熱基板用「銅コイン」
■材料名 タフピッチ銅（Cu純度99.99％以上）
■対応サイズ
I-Coin 最小2mm*2mm*0.3mm 最大100mm*100mm*3.5mm
U-Coin 最小5mm*5mm*1.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm
T-Coin 最小2.5mm*2.5mm*0.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm
B-Coin 最小2.5mm*2.5mm*0.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm
銅コイン加工仕様の詳細はこちら
http://www.fukue-sangyo.co.jp/mwbhpwp/wp-content/uploads/e76869b3dc22d8de53792f5cbdfc82fa.pdf
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 高周波基板、パワーアンプ基板などの放熱機材に使用。 |
取扱企業高放熱基板用「銅コイン」
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