当社では、「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の
開発を行っております。
柔軟性/耐熱性が高い低誘電材料の開発で、ポリイミド(PI)の
ナノサイズ多孔質構造により低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現。
お客様の樹脂材料に合わせた多孔化の検討などon demandで対応
いたします。
【特長】
■低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現
■ポリイミドの耐熱性、難燃性、耐薬品性を保持
■高い気孔率を維持しながら、柔軟性を保持
■フリーズドライ製法(常圧乾燥法も検討可能)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発
【当社からのご提案】
■低誘電率ポリイミドシートを用いた高周波数対応の高速通信機器用途の材料開発
■ナノスケールの連続貫通孔を利用した中温域の電池用セパレーター、リサイクル
設備等の分離膜開発
■航空宇宙用途や深海探査等、高温、高真空、高圧力領域で適用可能な材料の開発
■各種ポリマーでの多孔質シート形成とその応用技術の開発
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発
取扱企業「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発
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株式会社KRIは、材料技術（無機材料から高分子材料、ハイブリッド材料）、 デバイス化技術、微生物を素材とするバイオ技術、物性評価・測定技術の 融合により電子材料、ナノ材料、エネルギー変換技術、環境保全技術など 広範な分野にわたり受託研究と分析評価を行っております。 創業以来、約2,000社を超えるお客様とのお取引。 設立より堅調にお客様の数が増え、リピート発注も多くいただいています。 戦略策定から、研究テーマ立案、研究開発、事業化・マーケティング、品質管理、トラブル対応からアフターサービスに至るまで、お客さまの事業・研究開発の様々な局面でのお困りごとに対して、KRIの保有技術を活用したサービスをご提供しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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