筺体・ハウジングの合わせ目のシールディングに好適！良好なシールド効果が得られます
『SSP-Nシリーズ』は、任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットの加工が
容易にできるシールドソフトパッキングです。
ウレタンフォームの連泡孔からベースの不織布及び上面トリコット(天竺)まで
無電解メッキがされているので非常に高いシールド特性を発揮。
ベース裏面の粘着剤がストライプ状に加工されているので
導通損失がありません。
【特長】
■無電解メッキがされているので非常に高いシールド特性を発揮
■ベース裏面の粘着剤がストライプ状に加工されているので導通損失がない
■圧縮して使用すると良好なシールド効果が得られる
■筺体の合わせ目、ハウジングの合わせ目のシールディングに好適
■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットの加工が容易にできる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報シールドソフトパッキング『SSP-Nシリーズ』
【ラインアップ】
■SSP-010N
■SSP-020N
■SSP-030N
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■筺体のグラウンディング＆シールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクターのシールディング ■パソコン、ノートパソコン、携帯電話、カーナビ等のシールディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログシールドソフトパッキング『SSP-Nシリーズ』
取扱企業シールドソフトパッキング『SSP-Nシリーズ』
シールドソフトパッキング『SSP-Nシリーズ』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
