シールドソフトパッキング極薄タイプ『SSP-THシリーズ』竹内工業

PDP/LDCの保護及びシールディングなどの用途に！表面・圧縮方向での導通性が優れています

『SSP-THシリーズ』は、新素材のポリオレフィンフォームにより、
厚みが薄くても充分にクッション性があるシールドソフトパッキング
極薄タイプです。

任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易にでき
カット時にバリ、ホツレの発生がありません。

貫通穴部にメッキが施されているため、表面の導通性及び
圧縮方向での導通性が優れています。

【特長】
■新素材のポリオレフィンフォームにより厚みが薄くても充分にクッション性がある
■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易
■カット時にバリ、ホツレの発生がない
■貫通穴部にメッキが施されている
■表面の導通性及び圧縮方向での導通性が優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報シールドソフトパッキング極薄タイプ『SSP-THシリーズ』

【ラインアップ】
■SSP-003TH
■SSP-005TH
■SSP-007TH
■SSP-010TH

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■携帯電話のグランディング＆シールディング ■PDP/LDCの保護及びシールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクタ部のシールディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。