QY Research株式会社 ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場の現状と推移2024-2030年までの予測

フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイは、ダイと基板の相互接続にフリップ・チップとしても知られる制御崩壊チップ接続技術を利用した、中コストで高性能な半導体パッケージング・ソリューションです。FC BGAは、より小さなダイとパッケージング・フットプリントで、より高い信号密度と機能を実現する設計の柔軟性を提供します。FC BGAパッケージは、コストよりも性能が重視される場合に魅力的です。フリップチップBGAパッケージは、標準的なプリント回路基板を使用して実装でき、既存の標準的な修理方法を使用して交換できます。
本レポートでは、味の素ビルドアップフィルムを使用したIC基板であるABF(Ajinomoto Build-up Film)基板とも呼ばれるFC BGA基板を研究している。
ABF(味の素ビルドアップフィルム)基板は、「ビルドアップ基板」と呼ばれる多層の微細回路から構成されており、その表面はレーザー加工や直接銅めっきを受容するため、これらの微細部品の形成を可能にする。最近のチップメーカーの多くは、CPUやGPUの小型部品の設計にABFを使用している。

基本情報ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「ABF基板(FC-BGA)の世界市場レポート 2023-2029年」によると、ABF基板(FC-BGA)の世界市場規模は2029年までに9.33十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は6.9%と予測されています。
PCBは様々な電子製品の主要部品である。コンピュータ、通信、各種民生用電子製品・機器に使用されている。近年では、自動車、工業、医療、軍事、航空宇宙産業でも広く使用されている。そのため、この産業の発展は現代の科学技術の進歩によって推進され、様々な最終製品の需要と密接な関係がある。
ABF基板の世界主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、Nan Ya PCB、新光電気工業、Kinsus Interconnect、AT&S、Semco、京セラ、TOPPANなどがある。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約75%であった。
アジア(中国を除く)が最大市場で、約58%のシェアを占めており、アジアの主要消費者は中国台湾、韓国、日本、東南アジアである。

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カタログABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

取扱企業ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

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QYResearch(QYリサーチ)は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、リサーチレポート、F/S、委託調査、IPOコンサル、事業計画書などの業務を行い、お客様のグローバルビジネス、新ビジネスに役立つ情報やデータをご提供致します。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイスの7カ国に拠点を持ち、世界160ヵ国以上、6万社以上の企業に産業情報サービスを提供してきました。QYResearch(QYリサーチ)が提供する競合分析、業界分析、市場規模、カスタマイズ情報、委託調査などのサービス領域で、ますます多くの日本のお客様に認められています。

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