【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC 山下マテリアル

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。

この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。

高速伝送対応YFC製品（RFM, RFSシリーズ）では、GNDスリットを採用することで伝送損失を低減し、低損失の信号伝送が可能なケーブルFPCを提供致します。

伝送損失・柔軟性の測定結果はPDFカタログのご参照をお願い致します。

特設サイト

基本情報【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

【製品特徴】
・GNDスリットの採用により、伝送損失の低減と柔軟性を向上させます。
・RFMはマイクロストリップライン構造による差動ライン仕様となります。
・RFSはストリップライン構造による差動ライン仕様となります。
・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。
・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。

【製品仕様例】
・層数: 2層
・ベース材料：液晶ポリマー（LCP）
・カバーレイ：25μmまたは50μm厚カバーレイ＋必要に応じてシ
　ールドフィルム
・導体厚み：27μm
・インピーダンス整合：差動100Ω±10％
・コネクタ端子表面処理：金めっき

★本製品は学校法人青山学院大学、神奈川県立産業技術総合研究所、山下マテリアル株式会社が共同で推進する産学公連携事業の成果に基づき、製品開発を行っております。

価格帯	10万円 ~ 50万円
納期	~ 1ヶ月
用途／実績例	【想定用途】・PCB間の信号ハーネス・LCDモジュールとPCB間の信号ハーネス・センサモジュールとPCB間の信号ハーネス