レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。
メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、
樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、
電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする
「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。
また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、
陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。
【工程】
■デスミア工程
■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程
■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程
■フィルドメッキ
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基本情報銅メッキ
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