TMCシステム 株式会社 高精度組立装置
- 最終更新日：2024-04-05 11:40:06.0
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人的なバラツキを解消して組立精度を向上！基板の半田付け工程までを一貫して実施
「高精度組立装置」は、組立精度が必要とされる部品、
(レーザー光源)の圧入組立を行う装置です。
複数の作業を自動化することで「省人化・省力化」に貢献。
人的なバラツキを解消して「組立精度を向上」します。
圧入組立後、基板の半田付け工程までを一貫して行います。
【特長】
■バラツキ解消
■省人化
■治具精度
・圧入角度：±0.1°
・圧入軸位置：±0.05mm
・圧入軸θ：±1.8°
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基本情報高精度組立装置
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カタログ高精度組立装置
取扱企業高精度組立装置
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１）試作・研究・開発事業 Raspberry Pi制御ロボット、ハンマリング微加振装置、精密微摺動試験機、タッピングデバイス、ハンディタイプ エア・コンプレッサ、変形形状測定システム、疲労破壊観察システム、落下観察システム、エア制御アームロボット、等。 ２）設計開発支援事業 １、機械設計開発 メカ設計、筐体設計、金型設計 ２、ハードウェア設計開発 ハードウェア一括製作、基板設計開発、ＬＳＩ論理設計 ３、ソフトウェア設計開発 制御システムソフト開発、組込みソフト開発、業務アプリケーション開発、システムインテグレーション支援業務 ４、サポート業務 ドキュメント制作、機械設計、電気設計周辺関連業務、ネットワーク構築業務、システム構築支援業務
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