パッケージ基板用　エッジコーティング剤エナテック

微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高める！剥離・非剥離の選べる二つのタイプ

当社が取り扱っている「パッケージ基板用　エッジコーティング剤」を
ご紹介いたします。

端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制し、基板取り扱い時・
搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減することが可能。

約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化し、溶剤を含まない
安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂となっております。

【特長】
■端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制
■基板取り扱い時・搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減
■VOC規制、RoHS指令に適応
■約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化
■溶剤を含まない、安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報パッケージ基板用　エッジコーティング剤

【その他の特長】
■ニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮
■不要な部分へのムダな金の付着を阻止
■内装基板から発生するゴミの流失を防ぐ

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