はんだでの二次実装性を高める！
バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。
また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。
無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。
【無電解めっきのデメリット】
・膜厚の厚付けができない。
・液更新による材料ロスが発生する。
・処理時間が長く生産性が悪い。
・下地の無電解Niの仕様に制限がある。
↓ ↓ ↓
【電解めっき】
・膜厚に関係なく処理が可能。
・材料ロスが少ないランニングコストが安い。
・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。
・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。
【特徴】
・電解Ni ：膜厚の制限なし
非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能
・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能
耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層)
・電解Au：膜厚の制限なし
WB性・はんだ接合性が良好
半導体部品に適している
基本情報電解Ni・Pd・Auめっき
【対応材質】
Cu系 / Fe系 / SUS系アルミ / Ni / Mo / W / Ti / メタライズ品（スパッタ・ロウ付け品等）
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体部品 / 各種基板 / ガラスハーメ品 / 接点部品 / 複合部品 等 |
カタログ電解Ni・Pd・Auめっき
取扱企業電解Ni・Pd・Auめっき
-
-
■表面処理全般（メッキ/絶縁/その他 機能性を付与する処理） ■新素材・難素材の表面処理技術開発 ■表面処理プラント設計制作、工場用機能部品のプレス、塗装、組立等 ■電子部品・工業用機能部品等のニュービジネス構築事業
電解Ni・Pd・Auめっきへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
