株式会社MARUWA 窒化アルミニウム基板
- 最終更新日:2024-02-19 10:57:20.0
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。
パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
基本情報窒化アルミニウム基板
特長
アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。
シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。
高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。
アルミナ以上に優れた機械的強度です。
溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。
不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。
加工について
MARUWAの窒化アルミニウム基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。
レーザー加工
積層
メタライズ加工
パンチング加工
表面研磨
機械加工
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 放熱基板、LEDパッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗器用基板 |
取扱企業窒化アルミニウム基板
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株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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