株式会社MARUWA 窒化ケイ素基板
- 最終更新日：2024-02-19 11:18:49.0
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
基本情報窒化ケイ素基板
特長
アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。
アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。
高い電気絶縁性
シリコンに近い熱膨張係数
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板 |
取扱企業窒化ケイ素基板
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株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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