株式会社MARUWA 厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
- 最終更新日：2024-02-20 08:52:46.0
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熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。
また、Via構造により表裏の導通も可能です。
基本情報厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
厚膜メタライズ一般仕様（印刷仕様）・基板特性値等はWEBサイトをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。 |
詳細情報厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
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構造例（断面）
取扱企業厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
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株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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