パナソニック環境エンジニアリング株式会社 Cuめっきプロセスの量産化
- 最終更新日：2024-02-29 13:13:43.0
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ガラスへオールウェットで処理可能なCuめっき！ガラスと高い密着性
当社のガラスへオールウェットで処理可能な「Cuめっきプロセスの
量産化」について、ご紹介いたします。
将来の用途として、LIS 3Dパッケージの先端パッケージ技術として適用。
めっきプロセスには、LPD中間層製膜や硫酸銅めっきがあります。
【特長】
＜中間層製膜（LPD法）＞
■ガラスと高い密着性
■表面粗化が不要
■複数枚一括処理が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報Cuめっきプロセスの量産化
【量産化に向けた検証】
＜試作ライン処理能力＞
■基板サイズ：～G1（320×400mm）
■処理枚数：1～5枚
■月産
・200枚（コンフォーマルめっき）
・20枚（フィリングめっき）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCuめっきプロセスの量産化
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