株式会社MARUWA 厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）
- 最終更新日：2024-02-22 10:40:38.0
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セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。
多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。
基本情報厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）
WEBサイトをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 産業機器、医療機器関連におけるサブマウント基板 |
詳細情報厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）
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電解NiAu仕様（MW推奨）
・電解仕様の場合、各ランドに対し電極線が必要。
・厚付けAuが可能。（標準厚み1.5μm程度）
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寸法位置 最小寸法
A 導体寸法 0.100mm
B パターン間隔 0.150mm
C 基板端間隔 0.050mm
D パターン穴間隔 0.100mm
取扱企業厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）
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株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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