株式会社MARUWA AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。
またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。
高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。

熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。
電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。

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用途／実績例	センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。

○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

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