株式会社マサオプレス 【加工事例】半導体装置 部品
- 最終更新日:2024-02-29 17:45:34.0
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レーザーやベンダー加工など!SUS304の加工を行った事例をご紹介
当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。
レーザーやベンダー、アルゴン溶接で、半導体装置の部品に加工。
ステンレスは耐久性と優れた抗腐食性により、幅広い産業分野で
利用されています。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【事例概要】
■製品名:半導体装置 部品
■素材詳細:SUS304
■サイズ:300×150×60 t1.0
■加工内容:レーザー、ベンダー、アルゴン溶接
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工事例】半導体装置 部品
【対応可能ステンレス材質】
■SUS304
■SUS301
■SUS316
■SUS301-CSP
■SUS304-CSP
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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