株式会社マサオプレス 【加工事例】半導体装置 サドル
- 最終更新日:2024-02-29 17:45:34.0
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幅広い産業分野で利用!半導体装置のサドルに加工した事例をご紹介
当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。
サイズは230x100x60で、半導体装置の「サドル」に加工。
レーザー、ベンダー加工を行いました。
また、当社では、クリップや各種装置部品をはじめとして、
様々な製品の加工実績があります。
【事例概要】
■製品名:半導体装置 サドル
■素材詳細:SUS304
■サイズ:230×100×60 t0.5
■加工内容:レーザー、ベンダー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工事例】半導体装置 サドル
【対応可能ステンレス材質】
■SUS304
■SUS301
■SUS316
■SUS301-CSP
■SUS304-CSP
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価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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