日本ファインセラミックス株式会社 【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
- 最終更新日：2024-03-29 08:10:45.0
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半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。
セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。
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基本情報【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
●SA701は、SiCセラミックスの多孔体にアルミを含浸させて作られる、SiC70%、アルミ30%の複合材料です。
＜製作可能サイズ＞
・1600mmx1400mmx60mm
＜特性値＞
・密 度 ：3.0 g/cm^3
・曲げ強度：340 MPa
・ヤング率：260 GPa
・比剛性 ：86.7 N・m/kg
・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2)
・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K
・熱伝導率：160 W/m・K
・体積固有抵抗：＞1×10^-5
＜特 長＞
・軽量高剛性
・高靭性で割れにくい
・部品大型化が容易
・高熱伝導、低熱膨張
・振動減衰性が良い
・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ●半導体・液晶製造・検査装置 ・可動ステージ ・ガイド/レール ・アーム/キャリア ・ホルダー ・テーブル/トレイ ・ヒーター ・温調板 |
カタログ【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
取扱企業【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
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【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス） 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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