超音波ACFボンディング機 SOOPSET | イプロスものづくり

超音波ACFボンディング機

韓国の半導体用Substrate、Wafer、LED packageなど半導体packaging工程用検査装置分野で頭角を現す企業です。
特に、超音波ACFボンディングマシンで韓国内の様々な顧客社から様々な要求を満たしています。

応用製品

関連リンク - https://www.soopset.com

基本情報超音波ACFボンディング機

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用途／実績例	"応用製品 " 1.FOFソリューション指紋認証モジュール/ Mobile製品/ Flexible display / Smart Card / Wearable device / Batteryモジュール/ Fingerprint recognition module / Mobile product / Flexible display / Smart Card / Wearable device / Battery module 2.FOBソリューション Automobile / Mobile Divice 3.BOGソリューション Smart Glass / デジタルサイネージ 4. COC チップスタッキング

カタログ超音波ACFボンディング機

超音波ACFボンディング機

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取扱企業超音波ACFボンディング機

SOOPSET株式会社 Soopset

SOOPSETはお客様の様々なビジネスニーズに対応するため、様々なオプションを提供しています。基本的に韓国貿易商社として素材、部品、装備の分野に集中しています。素材、部品、装備という3つの大きなセクションを持っています。 3つのセクションにはそれぞれ半導体部分、ディスプレイ部分、電気電子部分、機械金属部分、自動車部分、基礎化学部分、バイオ部分で構成されています。私たちは技術の価値を重視しています。当社の200余りのパートナー企業のうち、91%以上が政府の技術認証を受けた重点企業です。