【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工ディー・アール・エス（DRS)

セラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工、研磨加工、研削加工をご紹介いたします！

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の
電子部品加工を行っております。

ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー
切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び
片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。

また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。

【サービス内容(抜粋)】
■切断加工
・マルチワイヤソー切断加工
・マルチブレードソー切断加工
・ダイヤモンド外周刃切断加工
・ダイシング切断加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

【その他のサービス内容】
■研磨加工
・ラッピング研磨加工
・ポリッシング鏡面研磨加工
■研削加工
・マシニングセンタ加工
・平面研削加工
・その他研削加工
・溝加工、V溝加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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