『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献 ADEKA

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。

低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。
真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。
半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。

シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。

【特徴】
＜低CTE/高耐熱シート＞
■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能
■Tg250℃以上の高耐熱性
■狭ピッチ埋込性/追従性

＜低誘電シート/ペースト＞
■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025）
■良好な絶縁信頼性

このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する
『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。

●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

基本情報『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

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用途／実績例	半導体チップのシート状封止、インターポーザのシート状封止、部品内蔵基板のシート状封止

取扱企業『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

株式会社ADEKA

化学品と食品の素材メーカー。情報・電子化学品、界面活性剤、樹脂添加剤、建築・構築用材料などの化学品や、製パン・製菓用のリスブランドマーガリン、ショートニング、クリーム、フィリングなどの食品を扱っています。また、化学品・食品の両事業分野で培った技術を融合し、「環境・エネルギー」「ライフサイエンス」といった新規領域の事業化を推進。 2018年に日本農薬株式会社を連結子会社化したことにより、これまで開発してきた再生医療等の分野においてメディカル材料の認可・登録に関する知見やノウハウを最大限に活用し、事業化のスピードUPを図っています。 ※資本金は2023年3月末現在の情報になります。 ※従業員数は連結かつ2023年3月末現在の情報になります。