パナソニック環境エンジニアリング株式会社 【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69
- 最終更新日：2024-04-17 17:51:21.0
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Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！
当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、
バージョン69です。
「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、
T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。
また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の
結果を表でご紹介しております。
【掲載内容】
■薬液開発による課題解決提案
■PESENG製品使用部位
■TFT製造工程～金属配線加工用薬液＋樹脂レジスト剥離液～
■金属配線加工用薬液
■PESENG基板実験条件概要
■SDMver.69評価試験～Cu0-15kppm～
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基本情報【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69
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カタログ【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69
取扱企業【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69
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■空調システム事業 ■道路換気事業 ■廃棄物処理設備事業 ■水処理・給排水システム事業 ■土壌地下水汚染対策事業 ■エネルギー事業 ■クリーンシステム事業 ■大気浄化・脱臭・除塵事業 ■農畜産関連事業 ■半導体・キーデバイス関連プラント事業 ■環境建築事業
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