パナソニック環境エンジニアリング株式会社 【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70
- 最終更新日：2024-04-17 17:51:52.0
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Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！
当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、
バージョン70です。
「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、
CDロスは0.9～1.1(±0.1)であることを掲載。また、ETは100secです。
Cuが0ppmの場合は、CD上が1.70μm、CD下が0.99μm、T角が40度。
Cu15kppmまでの全7パターンの結果をご紹介しております。
【掲載内容】
■薬液開発による課題解決提案
■PESENG製品使用部位
■TFT製造工程～金属配線加工用薬液＋樹脂レジスト剥離液～
■金属配線加工用薬液
■PESENG基板実験条件概要
■SDMver.70評価試験～Cu0-15kppm～
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基本情報【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70
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カタログ【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70
取扱企業【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70
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