【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用 SUNLIKY日本

金属への強接着性や最大10Wの高い熱伝導率！高信頼性の製品をご紹介

当社で取り扱う、端末機器エレクトロニクス用「熱伝導性材料」について
ご紹介します。

「耀阳TCA 100」は、2液型4：1ミックス、ポリウレタ系熱伝導性接着剤で、
室温で高速的固定、適度な操作時間、また、金属への強接着性があります。

「熱伝導ゲールThermal Gel」は、最大10Wの高い熱伝導率を持つ
熱伝導性ゲル。高出力部品とヒートシンクの間に使用され、
自動ディスペンサーシステムと組み合わせて使用可能です。

【特長】
＜耀阳TCA 100＞
■金属への強接着性がある
■100um前後低いギャップボンディングを満たすことができる
■ノートパソコンや他の機器のボンディング放熱などの使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.sunliky.com/product_jp/typeid/15.html

基本情報【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用

【その他特長】
＜熱伝導ゲールThermal Gel＞
■4.0-10.0W/m-K熱伝導率
■シリコーン予架橋タイプ
■低油浸透性、低揮発性
■高信頼性

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取扱企業【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用

SUNLIKY日本株式会社日本支社（東京都中央区日本橋）

【製品】 ■離型フィルム ■微粘着保護フィルム ■AGARAFフィルム（開発中） ■半導体用プロセステープ（ダイシングテープ、BGテープ、QFNバックテープ、金型離型フィルム） ■熱伝導性コーキング剤 ■熱伝導性接着剤 ■熱伝導性ポッティング接着剤 ■熱伝導性シリコーングリース ■熱伝導性ゲル ■ウェアラブル製品（ヒーター、低中周波、心電図・脈拍測定他）