ライカジオシステムズ株式会社 6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー

最終更新日：2024-05-23 08:25:13.0
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製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に！一気通貫でソリューションをご提案可能です！

★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★
開催日時: 6月19日（水）～21日（金）10-18時（最終日は17時まで）
会場: 東京ビッグサイト
小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。

ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案することが可能です。

お客様の現場状況に合わせたハードウェアの選定から、お求めになられている成果物に合わせた
ソフトウェア製品の提案をいたします！

【用途事例】
- 工場全体のデジタルツインをなるべく工数をかけずに作成したい
- 複雑な形状を持つ配管設備の管理用モデルを作成したい
- 図面がない既設建物・設備の改修工事向けの事前調査、作業図面を作成したい
- 設備の経年での変化量を算出したい
- 原料ヤードの棚卸しの精度を上げたい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://leica-geosystems.com/ja-jp/products/laser-…

基本情報6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー

【地上型3Dレーザスキャナー】
「Leica RTC360」は最高精度のデータを最高水準のスピードで取得することができる地上型3Dレーザスキャナーのベストセラーモデルです。
iPad等のタブレットを用いたわかりやすいインターフェイスや取得データの合成を容易にするVISセンサーで特別なトレーニングを必要とせず、どなたでも簡単に実用水準の現場のデータ取得することができます！

【ドローン型3Dレーザスキャナー】
「Leica BLK2FLY」は高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。使いやすさを重視した設計になっており、タブレットで数回タップするだけ起動。屋根や建造物の外観などのアクセスが困難な場所のデータをストレスなく取得できます。またGNSSが利用できない屋内での利用も可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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