車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。
また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。
【特長】
・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減
・触媒効果により性能UP
・生体適合性に優れ医療分野で有用
・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能
・優れた寸法公差(±0.3%~)
・機械的強度が高く欠けにくい
・放熱性が高く熱をにがしやすい
など
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基本情報【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
【用途例】
・小型パッケージ部品(車載センサ、MEMS 、 LED 、 水晶発振器、光通信など)
・放電用基板(オゾン除菌・脱臭装置、プラズマ分解など)
・医療/ヘルスケア用途(人工網膜、人工臓器、マイクロチップなど)
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カタログ【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
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