石原ケミカル株式会社 切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】

切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】 http://www.ipros.jp/public/product/image/8da/222270004/IPROS27227157707329803665.png ≪シェイパルHi-M soft 物性値≫ ♦熱伝導率(92W/m・K) ♦熱膨張係数(48 ×10⁻⁷/℃)※但し、~400℃までとなります ♦曲げ強度(300MPa) ♦絶縁破壊電圧(65kV/mm)  ♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm) ♦密度(2.88g/cm³) 石原ケミカル株式会社 高機能材料 製造・加工機械 > 加工機械 > その他加工機械 HタイプまたはシェイパルHi Msoft
容易に複雑・精密加工できる『マシナブルセラミックス』の中でも強度があり、型が不要で短納期に対応【厚みも60mm対応可】

シェイパル(R)Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体であるため、特徴として優れた機械加工性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。
アルミナなど多くのセラミックスは「硬く焼結体での加工は困難なため、グリーン加工などで対応する事が多く、それでは納期がかかってしまう」という欠点がありました。
それを解決するシェイパル(R)Hi Msoftはアルミナ並みの強度をもち、マシナブル性の有することで『高強度』かつ『短納期』を実現する事が可能となります。
特に型を必要としないため、研究用途や開発品など様々な用途に対応でき、複雑形状にも対応できます。

特長
・高強度
・精密加工性(複雑形状にも対応可能)
・短納期
・高熱伝導率
・高電気絶縁性
・低熱膨張率
・真空特性
・放熱性

※シェイパル(R)は株式会社トクヤマの登録商標です。
詳しい掲載内容につきましては、お気軽にお問い合わせください

基本情報切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】

≪シェイパルHi-M soft 物性値≫
♦熱伝導率(92W/m・K)
♦熱膨張係数(48 ×10⁻⁷/℃)※但し、~400℃までとなります
♦曲げ強度(300MPa)
♦絶縁破壊電圧(65kV/mm) 
♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm)
♦密度(2.88g/cm³)


価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※加工品はおおむね2週以内ですが、内容によって納期は変動します。お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名 HタイプまたはシェイパルHi Msoft
用途/実績例 電子部品、放熱板、真空用絶縁材、軸受、高温用ノズル、炉内治具

カタログ切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】

取扱企業切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】

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石原ケミカル株式会社 高機能材料

当社ではマコールなどのマシナブルセラミックス、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素などのエンジニアリングセラミックス、樹脂ではポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、CFRPを取り扱っております。

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