イーグローバレッジ株式会社 ワイヤーボンディング画像検査（ＡＯＩ：Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ）
- 最終更新日：2024-04-08 13:29:59.0
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ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
基本情報ワイヤーボンディング画像検査（ＡＯＩ：Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ）
S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ／Ｓ６０５６ＢＯ |
| 用途／実績例 | ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプト ＜適用領域＞ Ｓ６０５３ＢＤ−Ｖ： プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板) Ｓ６０５６ＢＯ： 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...) |
カタログワイヤーボンディング画像検査（ＡＯＩ：Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ）
取扱企業ワイヤーボンディング画像検査（ＡＯＩ：Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ）
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■取扱商品 ・米国TERADYNE社製インサーキットテスタ ・インサーキットテスタ治具 ・独国VISCOM社製外観検査装置 ・独国REINHARDT社製汎用ファンクションテスタ ・ファンクションテスタの開発 ・フラッシュマイコン書き込みツール ・搬送キャリア ・高耐熱特殊粘着テープ ・受託検査業務 ・その他、検査に関するソリューションのご提案等
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