キヤノンマシナリー株式会社 12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
- 最終更新日：2021-11-10 08:53:29.0
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減
◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現
◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応
◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現
基本情報12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | BESTEM-D510 |
| 用途／実績例 | QFNなど小ピンIC、その他極小チップに対応 |
カタログ12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
取扱企業12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
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当社は、事務機器関連組立装置、小型二次電池製造装置、プリント基板関連装置、自動車電装関連装置等を中心とした「ＦＡシステム事業」、半導体製造装置のうち後工程であるボンディング設備、その他半導体関連設備等を中心とした「セミコンシステム事業」の開発・製造・販売を当社および国内外グループ企業の連携によって展開しております。
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