±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。
熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。
アライメント精度±5micron(無負荷時)
基本情報フリップチップボンダー セミオートフリップチップボンダー
【特徴】
○ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産向きです。
○実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可)
○PCソフトウェアーによる制御
○多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
○カ受注生産によるオーダーメード レイアウト、予算、機能などカスタマイズ可
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取扱企業フリップチップボンダー セミオートフリップチップボンダー
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