各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工 KISO　WAVE

基本情報各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工

ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、
各種ガラスの微細加工が可能です。

■薄板化加工
■溝加工（薄溝〜深溝）
■穴加工
■ノングレア膜形成・・・開発中　
■金属薄膜配線パターン付加　

詳細は、お問い合わせ下さい。

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用途／実績例	■□■使用例■□■ ■タッチパネル　抵抗膜方式/静電容量方式 ■表示ディスプレイ　ＬＣＤ/ＰＤＰ/有機ＥＬ/電子ペーパー ■照明・エネルギー　ＬＥＤ/有機太陽電池 ■バイオ・光学・ＭＥＭＳ　マイクロチップ/回析格子/センサー ■モバイルデコレーション　加飾（ガラス・フイルム・プラスチック） ■基板材料はガラス・フイルム・プラスチックを対応させて頂きます。　またメッキ技術・印刷技術の複合面でもご相談下さい。

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取扱企業各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工

株式会社KISO　WAVE

◇各種金属膜の微細パターン加工 ◇各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工 ◇ＳｉＯ２膜のパターン微細加工　上記加工を開発から量産まで幅広く手がけています。【使用例】　１、タッチパネル　　　　　　抵抗膜方式／静電容量方式　２、表示ディスプレイ　　　　ＬＣＤ／ＰＤＰ／有機ＥＬ／電子ペーパー　３、照明・エネルギー　　　　ＬＥＤ／有機太陽電池　４、バイオ・光学・ＭＥＭＳ　マイクロチップ／回析格子／センサー　５、モバイルデコレーション　加飾（ガラス・フィルム・プラスチック）基板材料はガラス・フィルム・プラスチックを対応させて頂きます。またメッキ技術・印刷技術の複合面でもご相談下さい。