株式会社KISO WAVE SiO2膜のパターン加工
- 最終更新日:2010-10-01 00:00:00.0
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SiO2膜のパターン加工
フォトリソ及びエッチング技術により、SiO2単層膜及び
SiO2+酸化金属膜の(膜厚0.1〜1μm)
微細パターニング加工が可能です。
■SiO2絶縁膜のパターニング
■加飾用積層膜のパターニング
詳細は、お問い合わせ下さい。
基本情報SiO2膜のパターン加工
フォトリソ及びエッチング技術により、SiO2単層膜及び
SiO2+酸化金属膜の(膜厚0.1〜1μm)
微細パターニング加工が可能です。
■SiO2絶縁膜のパターニング
■加飾用積層膜のパターニング
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価格情報 | - |
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用途/実績例 | ■□■使用例■□■ ■タッチパネル 抵抗膜方式/静電容量方式 ■表示ディスプレイ LCD/PDP/有機EL/電子ペーパー ■照明・エネルギー LED/有機太陽電池 ■バイオ・光学・MEMS マイクロチップ/回析格子/センサー ■モバイルデコレーション 加飾(ガラス・フイルム・プラスチック) ■基板材料はガラス・フイルム・プラスチックを対応させて頂きます。 またメッキ技術・印刷技術の複合面でもご相談下さい。 |
取扱企業SiO2膜のパターン加工
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