引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で対応！
本装置はチップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能です。高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から高速まで安定した測定ができます。
測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属しますPCにて管理・設定が可能です。
また、加熱しながらの測定も実施可能です。(オプション)
基本情報引張強度試験機 多機能型
■測定対象物に合ったCCDカメラや顕微鏡等の観察用オプションも準備しています。
■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。
【主な用途】
◆シェアテスト
・半導体チップの接着強度
・ハンダボールの接合強度
・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度
・加熱ステージによるシェア強度
◆プルテスト
・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度
・QFP等のリード端子のハンダ付け強度
・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定
・ランドパットの引き剥がし
◆ピールテスト
・電子部品用キャリアテープの接着強度
・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度
◆プッシュテスト
・抗折強度
・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定
・薬品アンプルなどの折れ強度
・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定
・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度
■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | マルチボンドテスター SS-30WD |
| 用途／実績例 | ※詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください。 |
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