真空蒸着システム　UBM Sputter パーカー熱処理工業

合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能

内部磁石と外部磁石の磁場の強さを異なるように設計し、
スパッタの効率を増大させた、真空蒸着システム

基本情報真空蒸着システム　UBM Sputter

内部磁石と外部磁石の磁場の強さを異なるように設計し、スパッタの
効率を増大させた装置です。

■□■メリット■□■
■合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能

■多様な反応性ガスによる反応性スパッタリングが可能

■蒸着膜の厚さの均一性

■広い面積のターゲット利用が可能

■アーク蒸着の時と同じくMacro particle が非形成

■低温工程が可能

●その他詳細は、資料請求またはカタログをダウンロードして下さい●