株式会社AndTech 書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
- 印刷用ページ
書籍【WS242】"鉛フリー"対応
BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と
信頼性評価法【弊社指定外商品】
■□■書籍内容■□■
本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の
加速試験と信頼性評価法の解説を行なう。
手法を身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。
■□■執筆者■□■
■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授
■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社
高密度実装ソリューション開発 部長
■詳細は、お問い合わせ下さい。
基本情報書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍【WS242】"鉛フリー"対応
BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と
信頼性評価法【弊社指定外商品】
■□■書籍内容■□■
本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の
加速試験と信頼性評価法の解説を行なう。
手法を身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。
■□■執筆者■□■
■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授
■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社
高密度実装ソリューション開発 部長
■詳細は、お問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 【WS242】 |
| 用途／実績例 | ■□■アプリケーション■□■ フリップチップはんだ接合部の信頼性・品質評価の担当者 |
カタログ書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
取扱企業書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
-
-
ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】 へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
