エキシマUV表面処理装置ソフエンジニアリング

ウェット処理との組合わせ自動処理でプロセスの高品質化

■エッチング前処理、レジスト除去前処理、剥離後洗浄、接着前処理等に有効
　◎エッチング前処理…親水化、均一性向上
　◎レジスト除去前処理…レジスト最表面硬化層改質除去
　◎剥離後洗浄…微量レジスト残差の除去
　◎接着前処理…有機物除去で接着強度Up
■高い光子エネルギーで分子結合を分解
■基板やデバイスパターンへの放電やダメージが無い
■瞬時点灯/消灯が可能
■水銀不使用で環境にやさしい
■N2使用量極少

※カタログは近々に開示します。

特設サイト

基本情報エキシマUV表面処理装置

※カタログは近々に開示します。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※カタログは近々に開示します。

お問い合わせ

取扱企業エキシマUV表面処理装置

株式会社ソフエンジニアリング

＊ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。　　★基板製造関連：　　　　「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. 　　★フォトリソ関連ウェット系処理装置：　　　　「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. 　　★電子デバイス等素子パターン製造関連：　　　　「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. ＊御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。　ご連絡をお待ちしています。