機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現!
高密度化される電子機器内に於いて、
ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。
■□■特徴■□■
■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる
■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現
■フィン高さ寸法が自由に設定できる
その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
基本情報【大型半導体用ヒートシンク】強制空冷・水冷用のご案内
高密度化される電子機器内に於いて、
ユニットのコンパクト化に役立ち優れた
特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。
■□■特徴■□■
■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる
■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現
■フィン高さ寸法が自由に設定できる
その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用 |
用途/実績例 | 詳細については、お問い合わせ下さい。 |
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