株式会社リトルデバイス

常温実装ができる金属皮膜ゴムボールMR-BGA

プリンテットやセンサー、基板のビルドアップなど フレキシブル性や熱ストレスに弱いセンサー 実装済みの基板同士のビルドアップなど 低温実装のニーズが高まっております。 完全に常温状態で実装接続が可能なMR-BGAは 微小ゴムボールの金属皮膜が形成されており 接続したいところに挟まっているだけで 低抵抗、高い高周波特性で接続できます。 また挟まっているだけですので分解も可能 コネクタ…

• 電子部品・半導体
• 埼玉県 比企郡小川町

株式会社ネットブレイン

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実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC

• サービス業
• 東京都 渋谷区