株式会社リトルデバイス

プリンテットやセンサー、基板のビルドアップなど
フレキシブル性や熱ストレスに弱いセンサー
実装済みの基板同士のビルドアップなど
低温実装のニーズが高まっております。
完全に常温状態で実装接続が可能なMR-BGAは
微小ゴムボールの金属皮膜が形成されており
接続したいところに挟まっているだけで
低抵抗、高い高周波特性で接続できます。
また挟まっているだけですので分解も可能
コネクター的な使い方も可能です。

耐熱性もはんだリフローに対応しており他の実装作業と
分けることなく作業できます。

【取扱製品】
■金属コーティング粒子
　・金属皮膜ゴムボール