株式会社ケイ・オール

基板実装を通じて社会の発展へ貢献します！

弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を…

• 製造・加工受託
• 東京都 稲城市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社エイム

・プリント基板実装、BGAリワークのトータルサポート

　エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 　近年は半導体不足の影響から、…

• 電子部品・半導体
• 東京都 町田市

応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

大手メーカーの工場内設備など電気計測・ソフト・メカ迄幅広い製品を完全受…

★電気設計と機械設計の両方が対応可能で現在も順調に拡大を続けており、年商も昨年度97億→今年度(今月決算)125億予定となっております。(計測・制御回路設計、画像処理等各種ソフト設計、メカトロニクスライン設計、及びこれらに関連する周辺設計を総勢70名の技術要員がいて従業員人数も540名を超えました。) ★設計だけでなく、板金加工、機械加工、表面実装、組立、検査まで、重要工程を内製化しているので、…

• 試験・分析・測定
• 神奈川県 大和市

株式会社ネットブレイン

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実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC

• サービス業
• 東京都 渋谷区