株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

ヒロセ電機株式会社

英知をつなげる小さな会社

ヒロセ電機は、マイクロコネクタで培ってきた高度な技術力を強みに、 海外のマーケットにも積極的に進出しています。 製品開発はコネクタのマルチニーズをカバー。 ヒロセブランドの高い提案性と付加価値を追求しています。

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 横浜市都筑区