• ND GROUP 日本支社 企業イメージ

    ND GROUP 日本支社

    産業分野に必要な、より正確で精密なソリューションを提供する

    NDグループは工業CT、CNC加工機、精密石材製品など工業製品の研究開発、生産、販売、技術サービスなど総合的なソリューションを提供するハイテク企業でございます。 グループは上海ND工業CT検測センター、済南ND CNC工場、済南石材工場、日本ND精工、山東ND、深圳ND、香港NDで構成されています。 NDグループは2013年2月創立以来、誠実・学び・成長・革新を企業理念として発展してま…

    • その他製造
    • 静岡県 磐田市
  • 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社  企業イメージ

    日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社  (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社

    ベーカーヒューズは世界中のエネルギーと各産業界のお客様にソリューション…

    当社ベーカーヒューズは世界120カ国以上で事業を展開し、従業員数は54,000人。世界中のエネルギーおよび産業のお客様にソリューションを提供するエネルギーテクノロジーカンパニーとして、人々と地球にとってより安全で、よりクリーンで、より効率的なエネルギーの創出に取り組む会社として運営しています。 日本法人である日本ベーカーヒューズ(旧:GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ )は、ウ…

    • 試験・分析・測定
    • 東京都 中央区
  • 株式会社ビオラ 企業イメージ

    株式会社ビオラ

    基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

    私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。 基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

    • 電子部品・半導体
    • 福島県 いわき市
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