ダイキンファインテック株式会社

フッ素樹脂で「次の欲しい」を実現

ダイキンファインテックはフッ素樹脂の成形・加工から、半導体装置の設計・開発まで全て自社で行っている日本唯一の総合メーカーです。独自の技術を駆使し、お客様が気付かない”次の欲しい”最先端技術を提供してまいります。

• 樹脂・プラスチック
• 奈良県 大和郡山市

GDLAB合同会社

電鋳・MEMS・表面改質(特殊コーティング)で新たな発想を提供します

GDLAB（ジーディーラボ）合同会社は、世の中にまだない表面改質技術を用いてイノベーションを誘発し社会に貢献してまいります。 GDコーティングは複合プロセスの融合により化学反応層を形成し強固な密着力と被覆力を実現した耐熱性フッ素コーティングで特徴は４つ。 ■耐熱性 ■薄膜 ■透明膜 ■フッ素以上の耐久性・性能 現在、鏡面光沢への処理、精密金型への処理、 微細管内部への処理、樹…

• 機械要素・部品
• 兵庫県 神戸市北区

ボンドテック株式会社

ボンドテックについて

ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。 赤外線透過画像の位置を高精度に認識するMagicVisionと呼ばれる認識システムと、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め…

• 産業用機械
• 京都府 京都市南区

日本電子材料株式会社

半導体検査工程を支えるプローブカードの世界No.1メーカーへ

日本電子材料株式会社は1960年、ブラウン管用カソード・ヒータを主力製品として設立し、今日のベンチャー企業の草分け的な存在として業界をリードしてきました。1965年にはタングステン製の蛍光文字表示用電子管を世界で初めて開発、さらに半導体ウエハテスト用のプローブカードを開発し、生産を開始しました。 以後、プローブカード事業を中心に国内拠点の拡充とアメリカ、ヨーロッパ、アジアでの拠点を拡充し、グロー…

• 電子部品・半導体
• 兵庫県 尼崎市