株式会社リトルデバイス
常温実装ができる金属皮膜ゴムボールMR-BGA
プリンテットやセンサー、基板のビルドアップなど フレキシブル性や熱ストレスに弱いセンサー 実装済みの基板同士のビルドアップなど 低温実装のニーズが高まっております。 完全に常温状態で実装接続が可能なMR-BGAは 微小ゴムボールの金属皮膜が形成されており 接続したいところに挟まっているだけで 低抵抗、高い高周波特性で接続できます。 また挟まっているだけですので分解も可能 コネクタ…