株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社H・Iシステック 本社

半導体テスト関連製品のことなら当社にお任せ下さい

株式会社H・Iシステックは、半導体のバーンインテストに於ける バーンイン装置及び、バーンインボードの製作を行っております。 お客様のニーズにお答えする為「品質」「コスト」「納期」 「多品種・少量生産」に柔軟に対応出来るよう努力して参りました。 時代に即応した技術開発や新たな事業領域へのチャレンジを行い、 さらなる信頼とお客様満足を第一に考え努めてまいります。

• 電子部品・半導体
• 熊本県 合志市