• 株式会社サーテック 企業イメージ

    株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

    試作/フレキシブル基板設計エキスパート(フレキ基板, FPC)、プリン…

    サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ…

    • 電子部品・半導体
    • 静岡県 浜松市中央区
  • 株式会社松和産業 企業イメージ

    株式会社松和産業 本社

    プリント基板の「超短納期」「安心感」「対応力」なら当社にお任せください…

    当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず…

    • 電子部品・半導体
    • 三重県 松阪市
  • 株式会社ビオラ 企業イメージ

    株式会社ビオラ

    基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

    私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。 基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

    • 電子部品・半導体
    • 福島県 いわき市
  • TEGソリューション株式会社 企業イメージ

    TEGソリューション株式会社 本社

    半導体後工程実装評価用テストチップを核としたソリューションを提供致しま…

    TEGソリューション株式会社は、実装評価用テストウエハ・基板の設計・ 製作を核としたソリューションを提供致します。 実装評価用TEGウエハの製作のほか、基板製作(ガラエポ、ガラス、 フレキ、セラミック)も承ります。 また既に加工委託先をお持ちのお客様向けには、設計(DXF,GDS)のみも 承りっておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

    • 電子部品・半導体
    • 東京都 東村山市
  • 有限会社浅川電機製作所 企業イメージ

    有限会社浅川電機製作所

    プリント基板の試作品製作なら当社にお任せください!

    当社は、プリント基板の試作品から量産までに対応しており、回路設計から 基盤設計、プリント基板の実装を承っております。 1941年の創業より続く、長い歴史と経験のもと培った技術を活かし、 多品種少量の試作品製作等、お客様のご要望にお応えいたします。 お気軽にご連絡ください。

    • 電子部品・半導体
    • 埼玉県 志木市
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