エルピーエステック株式会社

先端パッケージング技術（SiCデバイス）のトップリーダーを目指します

当社は、三洋電機、三菱電機、東芝、日立出身のパワー半導体技術者が設立した ベンチャー企業です。 主に、パワー半導体デバイスの設計・製造や、パワーモジュールの 設計・開発・製造・販売などを行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

• 電子部品・半導体
• 埼玉県 熊谷市